江苏波峰焊厂,无锡波峰焊厂,苏州波峰焊厂家,南京波峰焊制造厂,中友自动化品牌波峰焊,广东较专业的波峰焊厂,深圳较好的波峰焊厂家。 波峰焊试机调试方式: 焊料不足 产生原因 预防对策 波峰焊 波峰焊 PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。 细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂,提高加工质量。 波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力,不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7° 焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。 焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。 焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。 焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差。锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。 焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。 锡丝 PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,与波峰接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。提高预热温度或延长预热时间。 印制板受潮。对印制板进行去潮处理。 阻焊膜粗糙,厚度不均匀。提高印制板加工质量。 漏焊(虚焊) 名词解释:凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层。